在不确定的时代加强全球半导体供应链

ABG欧博app下载(SIA)/波士顿咨询集团(BCG)的一项研究分析了全球半导体供应链的好处和弱点，并建议政府采取行动，以确保其长期实力和弹性. 报告发现，虽然目前基于地理专业化的全球半导体供应链结构已经实现了巨大的创新, 生产力, 以及过去30年的成本节约, 新的供应链漏洞已经出现，必须通过政府行动加以解决, 包括资助激励措施，以促进国内芯片生产和研究.

下载报告全文

下载two - page

查看新闻稿

观看网络研讨会

发现1. 高度专业化的全球半导体供应链支持了该行业的持续技术创新, 消费者受益, 创造了巨大的价值.

假设每个地区都有完全自给自足的本地供应链，至少需要 1万亿美元 在增量前期投资中，结果是 35% to 65% 半导体价格整体上涨, 最终导致消费者购买电子设备的成本更高.

发现2. 地理上的专业化给全球半导体供应链带来了漏洞.

有超过 50 在整个价值链中，一个地区拥有超过 65% 的全球市场份额. 这些都是潜在的单点故障，可能会被自然灾害破坏, 基础设施的关闭, 或者国际冲突, 并可能导致必要芯片供应的严重中断. 关于 75% 全球半导体制造能力, 例如, 主要集中在中国和东亚, 一个明显暴露于高地震活动和地缘政治紧张局势的地区. 此外, 100% 目前，世界上最先进(10纳米以下)的半导体制造能力之一位于台湾(92%)及南韩(8%). 这些先进的芯片对美国经济至关重要, 国家安全, 关键基础设施.

发现3. 政府需要采取行动，解决全球半导体供应链中的脆弱性，并确保其长期实力和弹性.

为了降低全球石油供应严重中断的风险，美国采取了一系列措施.S. 政府应制定以市场为导向的激励计划，以实现更多元化的地理足迹. 这些激励措施应旨在扩大美国的半导体制造能力.S. 扩大一些关键材料的供应. 例如，这类激励措施带来的额外产能将使美国有能力.S. 满足国内对国防用先进逻辑芯片的需求, 航空航天, 关键基础设施.

该报告还呼吁政府采取以下行动，以促进供应链的长期弹性:

• 保证为国内外公司提供公平的全球竞争环境, 以及强有力的知识产权保护;
• 促进R的全球贸易和国际合作&D、技术标准;
• 投资基础研究、STEM教育和劳动力发展;
• Advance immigration policies that enable leading global semiconductor clusters to attract world-class talent; and
• 建立一个明确和稳定的框架，对半导体贸易进行有针对性的控制，避免对技术和供应商进行广泛的单方面限制.